Descrizione del prodotto

Filo di rame placcato argento (0,05 mm, singolo conduttore)

Panoramica del prodotto

Designazioni standard e fondamenti dei materiali di base

• Materiale di base: rame privo di ossigeno ad elevata purezza (OFC, ≥99,99%)
• Materiale di placcatura: argento puro al 99,9%.
• Specifiche principali: filo singolo da 0,05 mm (tolleranza sul diametro ±0,002 mm)
• Spessore della placcatura: 0,5–2,0 μm (personalizzabile)
• Norme di conformità: ASTM B500, GB/T 4910, IEC 60884
• Produttore: Tankii Alloy Material, certificato ISO 9001 e IATF 16949, con linee avanzate di trafilatura e placcatura di fili ultrafini.

Principali vantaggi del nucleo (incentrati su 0,05 mm e placcatura in argento)

1. Conduttività e trasmissione del segnale ultra elevate

• Conduttività migliorata: l'argento (σ=63×10⁶ S/m) ha una conduttività superiore a quella del rame, riducendo la perdita di segnale nelle applicazioni ad alta frequenza. Il diametro di 0,05 mm garantisce un impatto minimo dell'effetto pelle, rendendolo ideale per la trasmissione dati ad alta velocità in dispositivi miniaturizzati.
• Bassa resistenza di contatto: la placcatura in argento offre una superficie a bassa resistenza, garantendo connessioni elettriche affidabili in connettori e interruttori, anche dopo ripetuti cicli di accoppiamento.

2. Eccellente resistenza all'ossidazione e alla corrosione

• Strato protettivo in argento: la densa placcatura in argento previene l'ossidazione del rame ad alte temperature o in ambienti umidi, mantenendo una conduttività stabile nel tempo.
• Resistenza alla corrosione: resiste alla solfurazione e alla maggior parte della corrosione chimica, risultando adatto ad ambienti difficili come quelli aerospaziali e dei sistemi di controllo industriale.

3. Proprietà meccaniche e lavorabilità superiori

• Elevata duttilità: nonostante il diametro ultrasottile di 0,05 mm, il filo mantiene una buona duttilità (allungamento ≥15%), consentendo la piegatura e l'avvolgimento su mandrini estremamente piccoli (≥0,1 mm) senza rompersi.
• Placcatura uniforme: l'avanzata tecnologia di galvanizzazione garantisce uno strato d'argento uniforme, senza scrostature o bolle, anche dopo severi processi di trafilatura e ricottura.

Specifiche tecniche

Specifiche del prodotto

Scenari applicativi tipici

• Elettronica miniaturizzata: utilizzata in connettori a passo fine, fili di collegamento e circuiti flessibili per smartphone, dispositivi indossabili e dispositivi medici.
• Settore aerospaziale e della difesa: cavi di segnale ad alta frequenza, conduttori per sensori e cablaggi leggeri per sistemi aeronautici e satellitari.
• Comunicazioni ad alta frequenza: cavi RF, elementi di antenna e componenti a microonde che richiedono basse perdite e alta conduttività.
• Elettronica automobilistica: cavi dei sensori e linee dati ad alta velocità nei sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS).