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Filo sottile da 0,05 mm, filo di rame argentato per componenti elettrici

Breve descrizione:


  • Nome del prodotto:Filo di rame argentato
  • Diametro:0,05 mm (±0,002 mm)
  • Spessore della placcatura:0,5–2,0 μm
  • Resistenza alla trazione:350–450 MPa (trafilato duro); 200–280 MPa (ricotto)
  • Allungamento:≥15%
  • Conduttività:≥105% IACS (20°C)
  • Temperatura di esercizio:da -60°C a +200°C
  • Materiale di placcatura:Argento puro
  • Dettagli del prodotto

    Domande frequenti

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    Descrizione del prodotto

    Filo di rame argentato (filo singolo da 0,05 mm)

    Panoramica del prodotto

    Il filo di rame argentato (filo singolo da 0,05 mm) di Tankii Alloy Material è un conduttore ultrasottile ad alte prestazioni, composto da un nucleo in rame privo di ossigeno (OFC) ad elevata purezza e da uno strato uniforme di placcatura in argento. Prodotto tramite trafilatura di precisione e processi di galvanica continua, questo microfilo da 0,05 mm offre un'elevatissima conduttività elettrica, un'eccellente resistenza all'ossidazione e una resistenza alla corrosione superiore. Con una tolleranza di diametro di ±0,002 mm e uno spessore di placcatura di 0,5–2,0 μm, è ampiamente utilizzato in componenti elettronici miniaturizzati, cablaggi aerospaziali e applicazioni di trasmissione di segnali ad alta frequenza.

    Designazioni standard e fondamento del materiale del nucleo

    • Materiale di base: rame privo di ossigeno ad alta purezza (OFC, ≥99,99%)
    • Materiale di placcatura: argento puro al 99,9%
    • Specifiche principali: filo singolo da 0,05 mm (tolleranza diametro ±0,002 mm)
    • Spessore della placcatura: 0,5–2,0 μm (personalizzabile)
    • Standard conformi: ASTM B500, GB/T 4910, IEC 60884
    • Produttore: Tankii Alloy Material, certificato ISO 9001 e IATF 16949, con linee avanzate di trafilatura e placcatura di fili ultrafini

    Vantaggi principali (incentrati su 0,05 mm e placcatura in argento)

    1. Conduttività e trasmissione del segnale ultra elevate

    • Conduttività migliorata: l'argento (σ=63×10⁶ S/m) ha una conduttività superiore a quella del rame, riducendo la perdita di segnale nelle applicazioni ad alta frequenza. Il diametro di 0,05 mm garantisce un impatto minimo sull'effetto pelle, rendendolo ideale per la trasmissione dati ad alta velocità in dispositivi miniaturizzati.
    • Bassa resistenza di contatto: la placcatura in argento fornisce una superficie a bassa resistenza, garantendo collegamenti elettrici affidabili nei connettori e negli interruttori, anche dopo ripetuti cicli di accoppiamento.

    2. Eccellente resistenza all'ossidazione e alla corrosione

    • Strato protettivo in argento: la densa placcatura in argento previene l'ossidazione del rame ad alte temperature o in ambienti umidi, mantenendo una conduttività stabile nel tempo.
    • Resistenza alla corrosione: resiste alla solforazione e alla maggior parte della corrosione chimica, adatto ad ambienti difficili come i sistemi di controllo aerospaziali e industriali.

    3. Proprietà meccaniche e lavorabilità superiori

    • Elevata duttilità: nonostante il suo diametro ultra sottile di 0,05 mm, il filo mantiene una buona duttilità (allungamento ≥15%), consentendo la piegatura e l'avvolgimento su mandrini estremamente piccoli (≥0,1 mm) senza rompersi.
    • Placcatura uniforme: la tecnologia di galvanica avanzata garantisce uno strato d'argento uniforme, senza sfaldature o bolle, anche dopo processi di trafilatura e ricottura intensivi.

    Specifiche tecniche

    Attributo Valore (tipico)
    Materiale di base Rame privo di ossigeno (OFC)
    Materiale di placcatura Argento puro
    Diametro 0,05 mm (±0,002 mm)
    Spessore della placcatura 0,5–2,0 μm
    Resistenza alla trazione 350–450 MPa (trafilato duro); 200–280 MPa (ricotto)
    Allungamento ≥15%
    Conduttività ≥105% IACS (20°C)
    Temperatura di esercizio da -60°C a +200°C
    Finitura superficiale Argento brillante, liscio, senza ossidazione

    Specifiche del prodotto

    Articolo Specifica
    Modulo di fornitura Bobine (100 m/500 m/1000 m per bobina)
    Tipo di placcatura Placcatura in argento morbido (per saldatura) o placcatura in argento duro (per resistenza all'usura)
    Confezione Sacchetti sottovuoto + imballaggio antistatico + cartone esterno
    Personalizzazione Diametro (0,02–0,1 mm); spessore della placcatura; pre-stagnatura

    Scenari applicativi tipici

    • Elettronica miniaturizzata: utilizzata nei connettori a passo fine, nei fili di collegamento e nei circuiti flessibili per smartphone, dispositivi indossabili e dispositivi medici.
    • Aerospaziale e difesa: cavi di segnale ad alta frequenza, cavi di sensori e cablaggi leggeri in sistemi aerei e satellitari.
    • Comunicazioni ad alta frequenza: cavi RF, elementi di antenna e componenti a microonde che richiedono basse perdite e alta conduttività.
    • Elettronica per autoveicoli: cavi dei sensori e linee dati ad alta velocità nei sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS).

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