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Filo in lega di precisione 4J45 | Lega a espansione controllata Fe-Ni per sigillatura e imballaggio elettronico

Breve descrizione:

Il filo in lega 4J45 è una lega Fe-Ni a dilatazione termica controllata, composta da circa il 45% di nichel. È progettato per applicazioni che richiedono stabilità dimensionale e tenuta ermetica, in particolare quando la compatibilità termica con vetro o ceramica è fondamentale. Questo materiale è ideale per l'uso in lead frame per semiconduttori, alloggiamenti per sensori e packaging elettronico ad alta affidabilità.


  • Coefficiente di dilatazione termica, 20–300°C:7,5 × 10⁻⁶ /°C
  • Densità::8,2 g/cm³
  • Resistività elettrica:0,55 μΩ·m
  • Resistenza alla trazione:≥ 450 MPa
  • Proprietà magnetiche:Debolmente magnetico
  • Gamma di diametri:0,02 mm – 3,0 mm
  • Dettagli del prodotto

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    Panoramica del prodotto

    Il filo in lega 4J45 è una lega Fe-Ni a dilatazione termica controllata, composta da circa il 45% di nichel. È progettato per applicazioni che richiedono stabilità dimensionale e tenuta ermetica, in particolare quando la compatibilità termica con vetro o ceramica è fondamentale. Questo materiale è ideale per l'uso in lead frame per semiconduttori, alloggiamenti per sensori e packaging elettronico ad alta affidabilità.


    Composizione del materiale

    • Nichel (Ni): ~45%

    • Ferro (Fe): Equilibrio

    • Oligoelementi: Mn, Si, C

    CTE (coefficiente di dilatazione termica, 20–300°C):~7,5 × 10⁻⁶ /°C
    Densità:~8,2 g/cm³
    Resistività elettrica:~0,55 μΩ·m
    Resistenza alla trazione:≥ 450 MPa
    Proprietà magnetiche:Debolmente magnetico


    Specifiche

    • Gamma di diametri: 0,02 mm – 3,0 mm

    • Finitura superficiale: lucida / priva di ossidi

    • Forma di fornitura: Bobine, rotoli, lunghezze tagliate

    • Stato di fornitura: Ricotto o trafilato a freddo

    • Dimensioni personalizzate disponibili


    Caratteristiche principali

    • Dilatazione termica moderata che si adatta al vetro/ceramica

    • Eccellenti caratteristiche di tenuta e incollaggio

    • Buona saldabilità e resistenza alla corrosione

    • Stabilità dimensionale sotto cicli termici

    • Adatto per dispositivi microelettronici e ottici


    Applicazioni

    • Guarnizioni ermetiche per semiconduttori

    • Alloggiamenti per sensori a infrarossi

    • Involucri per relè e moduli elettronici

    • Guarnizioni vetro-metallo nei componenti di comunicazione

    • Pacchetti e connettori di livello aerospaziale


    Imballaggio e spedizione

    • Imballaggio sottovuoto o in bobina di plastica

    • Sono disponibili etichette personalizzate e opzioni di spedizione all'ingrosso

    • Consegna: 7–15 giorni lavorativi

    • Metodi di spedizione: trasporto aereo, trasporto marittimo, corriere


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