Filo di rame argentato a sezione sottile da 0,10 mm per componenti elettronici di precisione.

Breve descrizione:

Nome del prodotto:Filo di rame placcato argento

Materiale di placcatura:Argento puro

Diametro:0,10 mm (±0,003 mm)

Spessore della placcatura:0,5–3,0 μm

Resistenza alla trazione:380–500 MPa (trafilato a freddo); 220–300 MPa (ricotto)

Allungamento:≥15%

Conduttività:≥105% IACS (20°C)

Temperatura di esercizio:da -60 °C a +200 °C

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Descrizione del prodotto

Filo di rame argentato (diametro 0,10 mm)

Panoramica del prodotto

Il filo di rame placcato argento (diametro 0,10 mm) di Tankii Alloy Material è un conduttore fine ad alte prestazioni composto da unnucleo in rame privo di ossigeno ad elevata purezza (OFC)e unstrato di placcatura in argento uniforme e denso. Realizzato mediante processi di trafilatura di precisione e galvanostegia continua, questo filo da 0,10 mm offreeccellente conduttività elettrica, resistenza all'ossidazione superiore, Esaldabilità affidabileGrazie a una tolleranza di diametro di ±0,003 mm e a uno spessore di placcatura compreso tra 0,5 e 3,0 μm, trova ampio impiego nella trasmissione di segnali ad alta frequenza, nei componenti elettronici miniaturizzati e nelle applicazioni di cablaggio aerospaziale.

Designazioni standard e fondamenti dei materiali di base

Materiale di base: Rame privo di ossigeno ad elevata purezza (OFC, ≥99,99%)
Materiale di placcaturaArgento puro al 99,9%
Specifiche chiaveDiametro: 0,10 mm (tolleranza ±0,003 mm)
Spessore della placcatura: 0,5–3,0 μm (personalizzabile)
Standard di conformità: ASTM B500, GB/T 4910, IEC 60884
ProduttoreMateriale in lega Tankii, certificato ISO 9001 e IATF 16949

Principali vantaggi del nucleo (incentrati su 0,10 mm e placcatura in argento)

1. Elevata conduttività e integrità del segnale

Conduttività migliorataLa conduttività dell'argento (63×10⁶ S/m) è superiore a quella del rame, riducendo la perdita di segnale nelle applicazioni ad alta frequenza. Il diametro di 0,10 mm bilancia conduttività e flessibilità, rendendolo ideale per linee dati ad alta velocità.
Bassa resistenza di contattoLa placcatura in argento garantisce connessioni stabili e a bassa resistenza in connettori e interruttori, anche dopo ripetuti cicli di accoppiamento.

2. Eccellente resistenza all'ossidazione e alla corrosione

Strato protettivo argentatoIl denso rivestimento in argento previene l'ossidazione del rame ad alte temperature o in ambienti umidi, mantenendo la stabilità della conduttività a lungo termine.
Resistenza alla corrosioneResiste alla solfurazione e alla maggior parte della corrosione chimica, risultando adatto ad ambienti difficili come quelli aerospaziali e dei sistemi di controllo industriale.

3. Buone proprietà meccaniche e lavorabilità

Duttilità e flessibilitàL'allungamento ≥15% (ricotto) consente la piegatura e l'avvolgimento su piccoli mandrini (≥0,2 mm) senza rottura, risultando adatto per componenti a passo fine.
Placcatura uniforme: La tecnologia di galvanizzazione avanzata garantisce uno strato d'argento liscio e uniforme, senza scrostature o bolle, anche dopo i processi di trafilatura e ricottura.

Specifiche tecniche

Attributo	Valore (tipico)
Materiale di base	Rame privo di ossigeno (OFC)
Materiale di placcatura	Argento puro
Diametro	0,10 mm (±0,003 mm)
Spessore della placcatura	0,5–3,0 μm
Resistenza alla trazione	380–500 MPa (trafilato a freddo); 220–300 MPa (ricotto)
Allungamento	≥15%
Conduttività	≥105% IACS (20°C)
Temperatura di esercizio	da -60 °C a +200 °C
Finitura superficiale	Argento brillante, liscio, privo di ossido

Specifiche del prodotto

Articolo	Specifiche
Modulo di fornitura	Bobine (100 m/500 m/1000 m per bobina)
Tipo di placcatura	Placcatura in argento morbido (per la saldatura) o placcatura in argento duro (per la resistenza all'usura)
Confezione	Sacchetti sottovuoto + imballaggio antistatico + cartone esterno
Personalizzazione	Diametro (0,02–0,5 mm); spessore della placcatura; pre-stagnatura

Scenari applicativi tipici

Elettronica miniaturizzataConnettori a passo fine, circuiti flessibili e fili di collegamento per smartphone, dispositivi indossabili e dispositivi medici.
Comunicazione ad alta frequenzaCavi RF, elementi di antenna e componenti a microonde che richiedono basse perdite e alta conduttività.
Aerospazio e DifesaCablaggi leggeri, cavi per sensori e linee di segnale ad alta frequenza per sistemi aeronautici e satellitari.
Elettronica per autoveicoli: Cavi dei sensori e linee dati ad alta velocità nei sistemi ADAS e di infotainment.

Precedente: Filo sottile da 0,05 mm in rame argentato per componenti elettrici

Prossimo: Piastra in lega di rame-manganina CuMn3 1,0 mm × 300 mm × 1000 mm, piastra in lega ad alta conduttività

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