Striscia piatta lucida/striscia larga in lega FeCrAl 1Cr13Al4 per uso con resistori

Le leghe Fecral e le leghe di nichel-cromo sono state scelte come materiale resistivo per i resistori incorporati perché le leghe di nichel-cromo possiedono un'elevata resistività elettrica che è ampiamente utilizzata per i resistori a film sottile [1, 2].La resistenza del foglio della pellicola in lega di nichel-cromo contenente il 20% di cromo può arrivare fino a 2-3 kiloohm e mantenere comunque una buona stabilità.Il coefficiente di temperatura 1 di resistenza (TCR) per la lega di nichel-cromo sfusa è di circa 110 ppm/°C.Legando una piccola quantità di silicio e alluminio con nichel-cromo, la stabilità della temperatura viene ulteriormente migliorata.

Applicazione:

I resistori incorporati in una scheda di cablaggio stampato consentiranno di miniaturizzare i pacchetti con maggiore affidabilità e prestazioni elettriche migliorate.L'integrazione della funzionalità del resistore nel substrato laminato libera l'area superficiale PWB consumata dai componenti discreti, consentendo una maggiore funzionalità del dispositivo mediante il posizionamento di componenti più attivi.Le leghe di nichel-cromo possiedono un'elevata resistività elettrica, che le rende pratiche per l'uso in una varietà di applicazioni.Nichel e cromo sono legati con silicio e alluminio per migliorare la stabilità della temperatura e abbassare il coefficiente di resistenza termica.Uno strato resistivo a film sottile basato su leghe di nichel-cromo è stato depositato in continuo su rotoli di lamina di rame per creare un materiale per applicazioni di resistori incorporati.Lo strato resistivo a film sottile inserito tra rame e laminato può essere inciso selettivamente per formare resistori discreti.Le sostanze chimiche per l'incisione sono comuni nei processi di produzione PWB.Controllando lo spessore delle leghe si ottengono valori di resistenza della lamiera da 25 a 250 ohm/mq.sono ottenuti.Questo documento confronterà due materiali al nichel-cromo nelle loro metodologie di incisione, uniformità, gestione della potenza, prestazioni termiche, adesione e risoluzione dell'incisione.